한국항공대학교 산학협력단과 함께합니다.
경기도는 반도체 산업 육성을 위한 「2024 차세대 반도체 패키징 산업전」을 아래와 같이 개최할 예정입니다.
많은 참여 부탁드립니다.
□ 행사개요
가. 행 사 명 : 2024 차세대 반도체 패키징 산업전(2024 ASPS)
나. 기 간 : 2024. 8. 28.(수) ~ 8. 30.(금) (3일 간)
다. 장 소 : 수원컨벤션센터 전시홀, 컨퍼런스홀 등
라. 규 모 : 120개사 500부스(계획)
마. 주최/주관 : 경기도·수원시(공동주최) / (재)수원컨벤션센터, (주)제이엑스포, 전자신문
바. 전시품목 : 반도체 패키징(후공정) 장비, 소재 등
※ 전시관 참여에 관한 사항은 (주)제이엑스포(02-6285-9131)로 문의
첨부파일 2024 차세대 반도체 패키징 산업전_브로슈어.pdf (2 Mbyte)
첨부파일 ASPS 2023_결과보고서.pdf (4 Mbyte)