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공지사항

「2024 차세대 반도체 패키징 산업전」 개최 안내

2024-07-01 535

경기도는 반도체 산업 육성을 위한 「2024 차세대 반도체 패키징 산업전」을 아래와 같이 개최할 예정입니다.

많은 참여 부탁드립니다.

 

□ 행사개요

 가. 행 사 명 : 2024 차세대 반도체 패키징 산업전(2024 ASPS)

 나. 기    간 : 2024. 8. 28.(수) ~ 8. 30.(금) (3일 간)

 다. 장    소 : 수원컨벤션센터 전시홀, 컨퍼런스홀 등

 라. 규    모 : 120개사 500부스(계획)

 마. 주최/주관 : 경기도·수원시(공동주최) / (재)수원컨벤션센터, (주)제이엑스포, 전자신문

 바. 전시품목 : 반도체 패키징(후공정) 장비, 소재 등

     ※ 전시관 참여에 관한 사항은 (주)제이엑스포(02-6285-9131)로 문의